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  CY9AFAA1NPF-G-SNE1微控制器Cypress 2024-06-26 09:06:47

  CY9AFAA1NPF-G-SNE1是一款基于32位ARM Cortex-M3内核的微控制器，专为嵌入式控制器设计，具有低功耗和成本效益。它集成了高达20MHz的工作频率，128K字节Flash存储器和16K字节SRAM，以及多种外设，包括LCD控制器、电机控制定时器、ADCs、DACs和UART、CSIO、I?C通信接口。该微控制器支持多种串行接口，具有NViC中断控制器和24位系统定时器。LCD控制器支持多种显示模式，A/D转换器具有16通道和优先转换功能，内置FIFO用于数据存储。

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  COOLSPAN?TECA导热导电胶Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜，用于高功率电路板的散热粘接。COOLSPAN 胶膜提供一种方便可靠的方法，用来粘合高功率电路板、厚金属底板、散热底板或射频模块外壳。这种方法能够解决空隙和流动问题，而采用的常规热熔焊接法和挤胶法，都会造成这些问题。COOLSPAN TECA 膜可在固定装置中进行定位焊接，确保准确对准。然后，用工具进行热固化或 PCB 压合周期。